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自贡市2026年“天府科金汇”暨“天府科创贷”实务培训与融资对接会成功举行

26-05-28  来源:四川省科学技术厅

2026年5月15日,自贡市科学技术局主办、自贡市科技信息研究所承办的自贡市2026年“天府科金汇”暨“天府科创贷”实务培训与融资对接会在英祥国际大酒店成功举行,我市科技企业、金融机构、区县科技部门、科技服务机构等共计240余名代表参会。

会上,四川省科技信息研究所(四川省高新技术产业金融服务中心)专家刘雨娇、任群荣分别对《“天府科创贷”操作细则》《四川省科技创新券管理办法(试行)》进行了政策解读和实务培训,对“天府科创贷”融资成本补助申请工作的流程、附件要求、常见问题、注意事项等进行了十分细致的指导。农行、工行、建行、自贡国担等“天府科创贷”合作单位进行现场对接互动,进一步加强了金融机构和企业的合作互通。


近年来,自贡市大力推动科技金融大文章落地,全市金融支持科技创新的力度、广度不断提升,“天府科创贷”、科技创新券推广成效显著。截至2025年底,全市累计获得“天府科创贷”11.45亿元、融资成本补助586万元,获贷金额和补助金额位居全省前列;146户创新主体和科技服务机构获得科技创新券奖补320余万元。

自贡市科技信息研究所所长张蕾主持会议,表示将始终秉持“陪伴式”全周期服务理念,持续为科技企业提供更加精准、更有力度、更见实效的科技金融服务支撑。


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